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LED：三大應用引領增長 封裝業尋求突圍

    作者：宏拓新軟件
    發布日期：2007-11-07         
閱讀：67     
 
 
摘要: 成本和質量永遠是競爭關鍵有人認為，我國LED封裝業到了做大做強的關鍵時期，我國LED封裝企業面臨什么樣的發展機遇和挑戰？如何提高封裝業競爭力？范玉缽 對于在LED產業發展中，處于中游位置的LED封裝業，從半導體照明工程啟動以來就受到了廣泛關注，或許是由于封裝業的直接面對應用市場，也或許是由于封裝業與國際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封裝業一直處于迅速發展之中。自主研發薄弱 支撐材料缺乏目前制約LED封裝企業發展最大問題是什么？是芯片供應、應用的脫節還是知識產權、專利、品牌、規模等？范玉缽 制約LED封裝企業發展的問題不少，但最突出的，尤其就當前而論，我認為有三個方面需要特別注意。如何科學發展LED產業鏈，如何以應用促發展，LED應用企業、封裝企業、芯片供應商應如何進行良好的溝通與合作，本報特邀請業界專家發表觀點，共同關注LED產業鏈建設、關注LED封裝企業成長，推動應用企業與LED器件供應商的溝通與合作。

　LED：三大應用引領增長 封裝業尋求突圍
　　編者按：最近兩年LED產業從喧囂的半導體照明中冷靜下來，我國LED產業發展日趨成熟和理智，LED芯片業有所突破；我們最有優勢的封裝業發展良好，正在步入規模化、品牌化的時期；LED應用也日趨理性和實用。如何科學發展LED產業鏈，如何以應用促發展，LED應用企業、封裝企業、芯片供應商應如何進行良好的溝通與合作，本報特邀請業界專家發表觀點，共同關注LED產業鏈建設、關注LED封裝企業成長，推動應用企業與LED器件供應商的溝通與合作。
　　自主研發薄弱 支撐材料缺乏
　　目前制約LED封裝企業發展最大問題是什么？是芯片供應、應用的脫節還是知識產權、專利、品牌、規模等？
　　范玉缽 制約LED封裝企業發展的問題不少，但最突出的，尤其就當前而論，我認為有三個方面需要特別注意。一是規模問題：分散，小而缺少競爭實力，不僅制約著市場的健康推進和新市場的有效開拓，而且在市場占有能力上嚴重受挫。由于規模的局限，在技術投入的能力上又極差，嚴重影響封裝技術進步。二是自主知識產權問題：我們在國際市場運作方面已經顯現劣勢，甚至受阻。三是封裝企業與傳統照明、應用領域的企業之間的全方位溝通問題：包括統一認識，規范、設計、工藝、標準等。面對LED技術進步加快，封裝和應用業界的相互認知的溝通已成為一個緊迫問題，這對于我國LED照明產品真正進入傳統照明，并健康發展，少走彎路是十分必要的。
　　郭玉國 首先是面向應用的開發不足，自主研發薄弱(普遍問題)；其次是缺少來自國內材料環節的有力支撐，不平等競爭的壓力尚未得到有效緩解(部分高端企業面臨的較嚴重問題)；知識產權、品牌等方面的問題也都不同程度存在。
　　蔣國忠 我國LED封裝設備、封裝材料、高檔芯片全部依賴進口，封裝企業規模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高，加之從事LED封裝專業人才不足，對LED的原理、結構設計、材料、光學以及與半導體結合知識了解的人太少，這種狀況嚴重制約了產業的發展。同時，LED封裝產業的發展還受到國外專利權的牽制。
　　牟同升 上述提到的幾個方面都很重要，當前最重要的是規模化應用領域的拓展。隨著規模的發展，擴大出口，知識產權將越來越重要。目前尚不是各封裝企業的競爭期，而是互相合作、互相配合拓展應用渠道，擴大LED應用規模的互相促進的發展時期。
　　彭萬華 制約我國LED封裝產業發展的原因，從技術上來說：一是關鍵的封裝原材料：如基板材料、有機膠(硅膠、環氧樹脂)、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封裝技術的散熱問題尚未完全解決。三是封裝結構針對不同應用場合應有所創新。這些技術問題有待于技術工藝的不斷提高，加以克服。另外，從企業發展的層面來看有兩個關鍵問題：一是封裝所需的高性能LED芯片和功率芯片無法購進(除個別外商可提供)，全面制約中高檔及功率LED產品的封裝生產。其次，關鍵封裝技術往往與國外的封裝專利相悖，如白光封裝技術、功率LED封裝散熱技術等。如要規模化封裝生產并大量出口，必將遇到專利的糾紛。
　　成本和質量永遠是競爭關鍵
　　有人認為，我國LED封裝業到了做大做強的關鍵時期，我國LED封裝企業面臨什么樣的發展機遇和挑戰？如何提高封裝業競爭力？
　　范玉缽 對于在LED產業發展中，處于中游位置的LED封裝業，從半導體照明工程啟動以來就受到了廣泛關注，或許是由于封裝業的直接面對應用市場，也或許是由于封裝業與國際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封裝業一直處于迅速發展之中。
　　從機遇而言，是宏觀的總體利好形勢，包括國際環境、政府政策引導、認知度等，由于這都是大家所熟知的原因，可以不再多予評述。其次是針對封裝業特點而言，由于LED外延芯片技術進步加快，也包括封裝、應用技術的快速成熟，且進入產業化并帶動應用市場的迅猛發展，這一狀況是使封裝業得以更快發展的最重要的機遇性因素。隨著白光LED發光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進入的應用領域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應用、軍事、航空、景觀、臺燈、手電筒、礦燈等在大幅提升，而在更新的領域，LCD背光顯示、汽車應用、路燈等領域也已相繼進入實際應用階段。
　　LED封裝業不僅有著一個極好的市場發展空間，而且兼顧國內國外也有了一個較健康發展的產業平臺支持，打造國際國內一流的規模化龍頭封裝企業已完全不是空談！
 

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